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晶圆代工市场新格局 成熟制程的竞争更讲差异化

发布于:2018-10-15 10:27来源:www.030news.com编辑:深圳电子展
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    继联电在2017年进行高阶主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新实行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发,并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。
 
    联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛,加上英特尔(Intel)的10纳米制程处理器量产出货时程再度递延到2019年底,均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。展望未来,还有能力持续推动半导体制程微缩的业者,或只剩下台积电、SAMSUNG电子(Samsung Electronics)跟英特尔三家企业,但可以肯定的是,即便上述三家业者将更先进的制程推向量产,代价也绝不便宜,用得起的芯片商也只会越来越少。
 
    然而,对联电跟格芯而言,专注在成熟制程服务,却也未必意味着企业营运就此步上光明坦途。成熟制程客户虽多,需求更多样化,但锁定这块市场的晶圆代工业者却也更多。两家企业必须尽快做出自己的特色,并争取市场跟客户的认同。
 
 
粥多僧更多成熟制程竞争只增不减
 
 
    相较于先进制程本质上是标准CMOS制程的线宽之争,成熟制程市场的样貌可说是百花齐放。混合讯号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等制程技术,都可归类在成熟制程的大伞之下,应用产品则有各种感测器、微控制器(MCU)、电源管理( PMIC)、讯号收发器(Tranceiver)等。
 
    值得注意的是,在这个相对分众化的市场,有许多个别领域存在着小而美,拥有独到技术的晶圆代工业者。例如在射频PA代工领域,稳懋就是一个不容小看的市场领导者,甚至被认为有机会成为「化合物半导体的台积电」;至于在MEMS、混合讯号领域,则有X-Fab、TowerJazz等同样拥有独门技术跟明确市场定位的代工业者。
 
    在成熟制程市场上,每家晶圆代工业者一直都有对应的产品布局,因为今日的先进制程,就是未来的成熟制程。如果这些小而美的业者没有其独到之处,恐怕难以生存到今天。联电、格芯将未来的发展重心转移到成熟制程市场,短时间内恐怕还是很难威胁这些靠着特殊制程技术生存的业者。
 
    短期内,MCU、SSD控制器等以逻辑电路为主,但不见得需要使用最先进制程的芯片,对联电、格芯的重要性必然会明显提升,因为这类产品所使用的制程相对标准,联电跟格芯有较高的掌握度。但长期来看,如果联电跟格芯要在成熟制程市场有所作为,特殊制程的产品组合必然要持续扩张,否则就只会陷入性价比大战的泥淖。
 
    某家同时在台积电跟联电投片的台系IC设计业者就直言,台积电的品质、良率跟交期无可挑剔,但任何额外服务都要收费,而且晶圆报价相当「高贵」,因此该企业只有非得用28纳米以下先进制程的产品线,才会考虑使用台积电的代工服务。在28纳米之上的成熟产品,联电其实是比台积电更理想的选择,一来联电的晶圆报价比较平易近人,二来如果量产上遇到一些小问题,联电是愿意免费帮客户服务的,可以帮芯片设计企业省下不少麻烦。
 
    然而,就企业营运的角度来说,如果主要竞争武器只有性价比,终究不是健康的作法。更何况,28纳米之上的成熟制程也在中芯、华虹宏力的射程范围内,即便联电跟格芯有规模经济优势,也未必能在报价上讨到便宜。
 
    此外,成熟制程投资门槛较低,也意味着产能的供需平衡更容易被撬动。浴火重生的力晶不仅已在晶圆代工领域站稳脚跟,近日更宣布将斥资新台币2,780亿元在铜锣兴建两座12吋晶圆厂,主攻的就是驱动IC、电源IC这类使用成熟制程的产品。在IDM业者的动向方面,全球类比芯片龙头德州仪器(TI)近期也宣布将在美国投资32亿美金,兴建新的12吋厂。
 
    物联网跟汽车电子将是驱动成熟制程需求最主要的动力来源,但也因此而成为兵家必争之地,不只芯片供应商扩大相关市场的布局力道,锁定这个市场的晶圆代工业者也越来越多。在粥多僧更多的情况下,成熟制程晶圆代工的市场竞争料将更趋于白热化。

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晶圆代工市场新格局 成熟制程的竞争更讲差异化

 

    继联电在2017年进行高阶主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新实行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发,并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。
 
    联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛,加上英特尔(Intel)的10纳米制程处理器量产出货时程再度递延到2019年底,均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。展望未来,还有能力持续推动半导体制程微缩的业者,或只剩下台积电、SAMSUNG电子(Samsung Electronics)跟英特尔三家企业,但可以肯定的是,即便上述三家业者将更先进的制程推向量产,代价也绝不便宜,用得起的芯片商也只会越来越少。
 
    然而,对联电跟格芯而言,专注在成熟制程服务,却也未必意味着企业营运就此步上光明坦途。成熟制程客户虽多,需求更多样化,但锁定这块市场的晶圆代工业者却也更多。两家企业必须尽快做出自己的特色,并争取市场跟客户的认同。
 
 
粥多僧更多成熟制程竞争只增不减
 
 
    相较于先进制程本质上是标准CMOS制程的线宽之争,成熟制程市场的样貌可说是百花齐放。混合讯号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等制程技术,都可归类在成熟制程的大伞之下,应用产品则有各种感测器、微控制器(MCU)、电源管理( PMIC)、讯号收发器(Tranceiver)等。
 
    值得注意的是,在这个相对分众化的市场,有许多个别领域存在着小而美,拥有独到技术的晶圆代工业者。例如在射频PA代工领域,稳懋就是一个不容小看的市场领导者,甚至被认为有机会成为「化合物半导体的台积电」;至于在MEMS、混合讯号领域,则有X-Fab、TowerJazz等同样拥有独门技术跟明确市场定位的代工业者。
 
    在成熟制程市场上,每家晶圆代工业者一直都有对应的产品布局,因为今日的先进制程,就是未来的成熟制程。如果这些小而美的业者没有其独到之处,恐怕难以生存到今天。联电、格芯将未来的发展重心转移到成熟制程市场,短时间内恐怕还是很难威胁这些靠着特殊制程技术生存的业者。
 
    短期内,MCU、SSD控制器等以逻辑电路为主,但不见得需要使用最先进制程的芯片,对联电、格芯的重要性必然会明显提升,因为这类产品所使用的制程相对标准,联电跟格芯有较高的掌握度。但长期来看,如果联电跟格芯要在成熟制程市场有所作为,特殊制程的产品组合必然要持续扩张,否则就只会陷入性价比大战的泥淖。
 
    某家同时在台积电跟联电投片的台系IC设计业者就直言,台积电的品质、良率跟交期无可挑剔,但任何额外服务都要收费,而且晶圆报价相当「高贵」,因此该企业只有非得用28纳米以下先进制程的产品线,才会考虑使用台积电的代工服务。在28纳米之上的成熟产品,联电其实是比台积电更理想的选择,一来联电的晶圆报价比较平易近人,二来如果量产上遇到一些小问题,联电是愿意免费帮客户服务的,可以帮芯片设计企业省下不少麻烦。
 
    然而,就企业营运的角度来说,如果主要竞争武器只有性价比,终究不是健康的作法。更何况,28纳米之上的成熟制程也在中芯、华虹宏力的射程范围内,即便联电跟格芯有规模经济优势,也未必能在报价上讨到便宜。
 
    此外,成熟制程投资门槛较低,也意味着产能的供需平衡更容易被撬动。浴火重生的力晶不仅已在晶圆代工领域站稳脚跟,近日更宣布将斥资新台币2,780亿元在铜锣兴建两座12吋晶圆厂,主攻的就是驱动IC、电源IC这类使用成熟制程的产品。在IDM业者的动向方面,全球类比芯片龙头德州仪器(TI)近期也宣布将在美国投资32亿美金,兴建新的12吋厂。
 
    物联网跟汽车电子将是驱动成熟制程需求最主要的动力来源,但也因此而成为兵家必争之地,不只芯片供应商扩大相关市场的布局力道,锁定这个市场的晶圆代工业者也越来越多。在粥多僧更多的情况下,成熟制程晶圆代工的市场竞争料将更趋于白热化。

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